Вход
Регистрация
Описание
Адгезивная система VI поколения
Двухэтапная адгезивная система, состоящая из самопротравливающего праймера и светоотверждаемого адгезива. Сила адгезии к эмали/дентину 22,1/19,4МПа, толщина пленки 40-80 мкм.
SWISSTEC SL BOND (5 поколение) - однокомпонентная бондинговая система, (5ml) . Coltene
0.00₽
Clearfil TRI-S Bond - самопротравливающий адгезив, (4мл.). Kuraray
242,014.88₽
Clearfil SE Bond Kit, (6мл+5мл). Kuraray
439,166.97₽
Для отправки отзыва вам необходимо авторизоваться.
Сопутствующие товары
Clearfil SE Bond Kit, (6мл+5мл). Kuraray
Отзывы
Отзывов пока нет.